ISO7321CDR Электрон компонентлар интеграль схема
ISO7321CDR Электрон компонентлар интеграль схема
ISO7321C өчен үзенчәлекләр
●Сигнализация ставкасы: 25 Мбит / с
●Керүләрдә интеграль тавыш фильтры
●Килешү буенча '' гары 'һәм' Түбән 'Вариантлар
●Түбән энергия куллану: бер каналга типик ICC
1 Мбит / с:
○ ISO7320: 1,2 мА (5 V тәэмин итү),
0,9 мА (3,3 V тәэмин итү)
○ ISO7321: 1,7 mA (5 V тәэмин итү),
1,2 мА (3,3 V тәэмин итү)
●Түбән таралу тоткарлануы: 33 нс
Типик (5В тәэмин итү)
●3.3 V һәм 5 V дәрәҗә тәрҗемәсе
●Киң температура диапазоны: –40 ° C - 125 ° C.
●65 КВ / вакытлы иммунитет,
Типик (5В тәэмин итү)
Elect Көчле электромагнит туры килү (EMC)
○ Система дәрәҗәсендәге ESD, EFT, һәм иммунитетны арттыру
○ Түбән чыгарулар
● Изоляция барьеры тормышы:> 25 яшь
3. 3.3 V һәм 5 V тәэмин итүдән эшли
Body Тар тән SOIC-8 пакеты
● Куркынычсызлык һәм көйләү рөхсәте:
42 4242 VPK DIN V VDE V 0884-10 өчен изоляция
һәм DIN EN 61010-1
15 3000 VRMS изоляциясе UL 1577 өчен 1 минут
○ CSA компонентын кабул итү хәбәре 5A, IEC
60950-1 һәм IEC 61010-1 стандартлары
GB GB4943.1-2011 өчен CQC сертификаты
ISO7321C өчен тасвирлау
ISO732x 3000 VRMS кадәр гальваник изоляция бирә, ул 1 минутка һәм VDE өчен 4242 VPK.Бу җайланмаларда кремний диоксиды (SiO2) изоляциясе киртәләре белән аерылган логик кертү һәм чыгу буферларыннан торган ике изоляцияләнгән канал бар.ISO7320 ике каналны да бер юнәлештә, ә ISO7321 ике каналны каршы якка юнәлтә.Керү көче яки сигнал югалу очракларында, "F" суффиксы булган җайланмалар өчен "F" суффиксы булмаган җайланмалар өчен "түбән".КараDevайланманың функциональ режимнарытулырак мәгълүмат өчен.Аерым электр энергиясе белән берлектә кулланылган бу җайланмалар мәгълүмат автобусындагы яки башка схемалардагы шау-шу агымнарын җирле җиргә кертүдән һәм сизгер схемаларга комачаулаудан яки бозудан саклый.ISO732x каты сәнәгать мохите өчен интеграль шау-шу фильтрлары бар, анда җайланманың кертү пинкаларында кыска тавыш импульслары булырга мөмкин.ISO732x TTL кертү бусагасына ия һәм 3 V дан 5,5 V тәэмин итү дәрәҗәсенә кадәр эшли.Инновацион чип дизайны һәм макет техникасы ярдәмендә система дәрәҗәсендә ESD, EFT, Surge һәм Emission туры килү өчен ISO732x электромагнит яраклашуы сизелерлек көчәйтелде.
1. Сезнең фәнни-тикшеренү бүлегендә эшләүчеләр кемнәр?Сезнең квалификациягез нинди?
-Р & Д директоры: компаниянең озак вакытлы фәнни-тикшеренү планын формалаштыру һәм тикшеренүләр һәм үсеш юнәлешен аңлау;Компаниянең стратегиясен һәм еллык фәнни-тикшеренү планын тормышка ашыру өчен фәнни-тикшеренү бүлеген җитәкләү һәм контрольдә тоту;Продукциянең үсешен контрольдә тоту һәм планны көйләү;Яхшы продуктны тикшерү һәм үстерү коллективын булдыру, аудит һәм техник персоналны әзерләү.
R&D менеджеры: яңа продукт R & D планы ясагыз һәм планның мөмкинлеген күрсәтегез;Эшнең барышын һәм сыйфатын контрольдә тоту;Яңа продукт үсешен тикшерегез һәм төрле өлкәләрдә клиент таләпләренә туры китереп эффектив карарлар тәкъдим итегез
Персонал: төп мәгълүматны җыю һәм сортлау;Компьютер программалаштыру;Экспериментлар, тестлар һәм анализлар үткәрү;Экспериментлар, тестлар һәм анализлар өчен материаллар һәм җиһазлар әзерләү;Measлчәү мәгълүматларын яздырыгыз, исәпләүләр ясагыз, схемалар әзерләгез;Статистик тикшеренүләр үткәрү
2. Сезнең продуктны тикшерү һәм үстерү идеясы нинди?
- Продукция концепциясе һәм сайлау продукт концепциясе һәм бәяләү продуктын билгеләү һәм проект планы дизайны һәм продуктны сынау һәм базарга чыгару
